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helio M70需等到2019年下半年?

时间:2018-11-02来源:本站原创 作者:马小哥 点击:0评论
早在6月底举办的2018 MWC上海全球终端峰会上,联发科便与中国移动达成关于5G合作,联发科将成为中国移动5G 终端先行者计划的成员,同时联发科也第一时间公布了旗下5G基带芯片helio
   早在6月底举办的2018 MWC上海全球终端峰会上,联发科便与中国移动达成关于5G合作,联发科将成为中国移动“5G 终端先行者计划”的成员,同时联发科也第一时间公布了旗下5G基带芯片helio M70的消息,这款5G基带芯片最快会于2019年面世。

   按照运营商的计划,5G今年重点是完成5G相关测试,2019年完成大部份5G工作,准备商用,而2020年则是5G正式商用之年。而helio M70发布时,联发科宣布已实现了 Sub-6GHz 频段下5Gbps的数据传输速率测试。

    不过最新出现的消息显示,helio M70的正式出货时间可能并不会在上半年,这款同样采用外挂形式的5G基带芯片或许要等到2019年下半年才会正式到来。

   作为联发科首款5G基带芯片,Helio M70遵从3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。除了 Sub-6GHz 频段,联发科技的 5G 解决方案也将支持毫米波频段,以满足不同运营商的不同需求。

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helio M70
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本文标签: MTK 联发科 5G 5G芯片 helio M70
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